95.32₽ 164.33₽

BST-69A + 28 в 1 лезвиях Нож для удаления микросхемы процессора IC Материнская плата PCB для мобильного телефона Инструмент для удаления микросхемы BGA

(0 Рейтинги)

Добавить в корзину

Категория: Инструменты
Артикул: a898
Статус на складе: В наличии

Характеристики:

OOTDTY

Абсолютно новый и высококачественный

28 в 1 отремонтированные ножи для процессора A7 A8 A9 A10 материнская плата Burin для удаления телефонных процессоров нож для ремонта микросхем Iphone тонкое лезвие.

Одна ручка и 27 шт. лезвий разной формы.

Профессиональный набор инструментов для разборки процессора iPhone.

Для ремонта BGA, демонтажа чипа процессора телефона и ремонта телефона.

Его можно использовать для отделения места сварки.

Технические характеристики:

Материал: сталь, алюминий

Длина: 130 мм

Цвет: розовый, зеленый (по желанию)

В комплект поставки входит:

1 х ручка

27 х лезвие

Примечание: